连接器行业 | MOLDFLOW 仿真专题交流圆满落幕
发布者:cadit 发布时间:2024/11/11 阅读:94 次

2024年10月30日,新科益系统与咨询(上海)有限公司在上海虹桥国家会展中心希尔顿欢朋酒店成功举办《连接器行业-MOLDFLOW 仿真专题交流》,本次交流会吸引了60多位行业精英共同探讨连接器行业的最新技术进展和市场趋势,特别邀请连接器行业内资深技术与专家以及欧特克的技术专家共同分享moldflow在连接器行业的应用案例和成功经验,与行业内外精英共聚一堂,探讨连接器产品疑难杂症。

Moldflow作为注塑成型仿真软件,通过Moldflow仿真,可以在产品制造前预测塑料流动的行为,优化连接器的几何形状和壁厚,减少潜在的缺陷,如短射、翘曲和气孔。使用Moldflow可以优化注塑工艺参数,如温度、压力和冷却时间,从而提高生产效率和产品质量。连接器通常需要在严苛的环境下工作,Moldflow可以帮助分析产品在各种条件下的性能,确保连接器在实际应用中的可靠性。


(欧特克软件(中国)有限公司/朱戈/技术经理)分享现场
(上海徕木电子科技有限公司/郑志文/模流分析主管)分享现场
(泰科电子(上海)有限公司/仇勇辉/资深技术工程师)分享现场
(上海科世达-华阳汽车电器有限公司/刘和荣/ Moldflow 工程师)分享现场
(天泽精密技术(上海)有限公司/肖仁华/ Moldflow工程师)分享现场
(新科益系统与咨询(上海)有限公司/涂猛/Moldflow技术经理)分享现场
(新科益系统与咨询(上海)有限公司/余博士/Moldflow技术专家)分享现场
(新科益系统与咨询(上海)有限公司/赵婧/Moldflow技术工程师)分享现场

本次会议围绕:连接器产品模流分析精度的影响因素探讨、LCP材料在连接器行业的解决方案、新能源连接器产品结构设计与模流分析的应用、深度剖析产品变形机理-分享Moldflow在解决连接器产品变形的应用、汽车电子连接器加纤材料解决变形问题对策、浅谈连接器类产品的翘曲优化方法、那些年连接器模流分析踩的坑、联合仿真在连接器产品的应用... 等针对这些课题也展开了积极的分享和探讨。

现场技术交流
现场技术交流
现场技术交流

经过一天的技术交流,客户表示对Moldflow仿真技术在连接器行业的实际作用有了更深入的认识,交流期间,客户纷纷对这次活动的内容发表了各自的看法:

1: Moldflow 作为一款在注塑成型领域具有卓越影响力的软件,其在优化产品设计、提升生产效率、降低成本等方面展现出了强大的功能和优势。

2:通过专家们精彩的连接器案例展示和深入浅出的技术讲解,让我对Moldflow的应用有了更直观和深入的理解。

3: 给我留下深刻印象的是 Moldflow 对于预测注塑过程中可能出现的缺陷的精准性。它能够提前模拟出诸如熔接痕、气穴、翘曲等问题,并为设计和工艺的改进提供极具价值的参考。这不仅能够减少试模次数,缩短产品开发周期,更能从根本上提高产品的质量和市场竞争力。

4:在与参会者的交流中,我深切感受到了 Moldflow 技术在行业内的广泛应用和高度认可。大家分享的实际应用经验和解决问题的思路,让我对如何将 Moldflow 更好地应用到自己的工作中有了更多的思考和启发。

5: 这次 Moldflow 活动是一次思维的碰撞和交流的契机。它让我看到了注塑成型领域的前沿技术和未来发展趋势,也让我更加坚定了在这个领域不断学习和探索的决心。

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上海连接器Moldflow仿真专题交流会已经圆满落幕,但是热度不减,我们即将在11月29号在东莞再次举办《连接器行业-MOLDFLOW 仿真专题交流》,期待您的参加。


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