共封装光学（CPO）是一种旨在通过将通信所需的重要元件（即光学及电子元件）更紧密地结合在一起，解决当今数据密集网络中日益增长的带宽密度、通信时延、铜线传输距离以及电源效率挑战的方案。
12月19日（周四），Ansys将推出网络研讨会『Ansys光电共封装(Co-packaged Optics)联合解决方案』，会议将详细介绍基于 Ansys 多物理场的光电共封装仿真方案，涵盖高速电路信号完整性分析，芯片热管理仿真分析，封装内光学 I/O 口设计，硅光芯片设计等方案，欢迎用户免费报名参会。

会议日程

议题介绍议题：基于HFSS的CPO封装基板高速通道建模
议题简介：光电共封装(CPO)在未来的数据通信和AI/HPC应用中至关重要。其射频互联的S参数可以用Ansys电磁全波求解器HFSS和RaptorX来抽取。本议题演示了如何使用HFSS来表征封装通道响应，并使用Ansys AEDT Circuit来考虑EIC的均衡。更详细的光子集成电路仿真，可以将S参数导入到Ansys Lumerical INTERCONNECT中进行。
讲师：周小侠 | 主任应用工程师

讲师简介：现为Ansys CPS团队主任应用工程师，负责芯片封装系统相关产品的支持和研究工作。本硕就读于电子科技大学电磁场专业。先后就职于长虹、CST China，摩托罗拉和思科，分别从事雷达天线设计、电磁场仿真软件支持、基站PA设计和交换机EMC仿真工作。

议题：基于RaptorX的CPO 3DIC高速通道建模
议题简介：共封装光学（CPO）为 3DIC 设计引入了新的复杂性。这些挑战源于完整系统设计的复杂特性，涉及多物理域和多尺度的问题，例如在光学I/O、热管理和射频建模方面的需求。CPO 设计需要对整个系统进行信号完整性分析，包括 ASIC、封装通道、电子集成电路（EIC）和光子集成电路（PIC）。本议题演示了如何使用RaptorX来进行3DIC高速通道的建模，并将 S 参数导入 Ansys Lumerical INTERCONNECT 中，进行光子集成电路的仿真分析。
讲师：罗杉 | 主任应用工程师

讲师简介：自2013年加入Ansys以来，一直负责Ansys CPS（芯片-封装-系统）产品线的规划，并参与定制TSMC 3DIC信号与电源完整性Ansys解决方案的参考流程，拥有多年高速信号与电源完整性设计经验。目前主要负责支持Helic产品线，为Ansys客户的高速SoC、RFIC、3DIC等设计提供信号完整性、电源完整性和电磁串扰方面的技术支持。

议题：基于RedHawk-SC Electrothermal的CPO 热仿真解决方案
议题简介：光子集成电路 （PIC） 在电气封装内的放置增加了热串扰的可能性。虽然光子芯片中加热器和激光源的热功率会影响封装的温度分布，但电气芯片（EIC）和整个系统的冷却机制中产生的热量会影响 PIC 的热行为。因此，需要从芯片到系统级的完整热分析。本议题演示了基于Ansys 多物理场仿真平台RedHawk-SC Electrothermal 对PIC 建模及对整个CPO系统进行热分析的解决方案。
讲师：赵继芝 | 高级产品经理

讲师简介：Ansys 中国多物理场仿真工具Redhawk-Sc Electrothermal产品经理。自2014年加入Ansys以来，一直从事芯片-封装-系统以及3DIC多物理场协同仿真产品的功能定义，产品管理和技术支持工作。主要研究领域：3DIC以及芯片-封装-系统电源/信号/热完整性协同仿真分析。

议题：光纤至芯片的耦合器设计
议题简介：如今的工业趋势下，CPO 方案中对芯片至光纤的耦合精确仿真至关重要， 包括边缘耦合及光栅耦合等主要形式，致力于精确仿真光纤位置及细致装配对系统性能带来的影响。结合Ansys Lumerical 以及 Zemax OpticStudio，我们可以讲光学仿真从微观尺度过渡到宏观尺度，为 耦合效率提供全面的仿真解决方案。
讲师：胡皓胜 | 高级应用工程师

讲师简介：Ansys 高级应用工程师，毕业于亚利桑那大学光学院，具有丰富 Zemax 官方培训授课经验以及全球范围技术支持经验。

议题：光子集成电路与器件设计
议题简介：基于硅光技术的光电共封装开辟出一条新的途径以应对人工智能等处理大量数据需求的爆发式增长。本议题将会基于 Ansys Lumerical 系列产品介绍光子集成电路的仿真设计与分析，包含如波导调制器等期间设计，Foundry PDK 支持等。
讲师：周铮 | 高级应用工程师

讲师简介：Ansys系统事业部光学产品高级应用工程师，毕业于华中科技大学和巴黎十一大光电信息专业，于2019年加入Ansys，主要负责Ansys Lumerical的业务开发与技术咨询工作。

长按二维码立即报名