Moldflow软件小常识之--如何解决气穴问题
合流流动前沿包围并困住气泡时会产生气穴。被困住的空气可导致填充和保压不完全，而且通常会使最终零件表面产生瑕疵。困于腔中的空气会压缩、升温并导致烧焦。
气穴形成原因
● 跑道效应。熔化的塑料更易流入较厚区域而不是薄区域时会发生跑道效应。流体会分流，先填充较厚的区域，之后再汇合来填充较薄的区域。在较薄的区域中，重新汇合的流体可以反流以与正面而来的流体相遇。
● 迟滞。在包含多个流动路径的零件中，流体会缓慢流动或停滞在窄小区域。
● 非平衡流动路径。对于非平衡流动，流动路径无需展现出跑道效应或迟滞。在厚度均匀的零件中，流动路径的物理长度可能会有所不同，这同样也会产生气穴。
● 排气不足。这些最后填充的区域中缺少排气口或者排气口尺寸不够大是导致气穴的常见原因。
解决办法
● 平衡流动路径。
● 避免迟滞和跑道效应。
● 平衡流道。改变流道系统可以更改填充模式，通过这种方法使最后填充的区域位于适当的排气位置。
● 适当排气。如果确实存在气穴，则应将其定位在容易排气或添加了顶针和/或阀栓的区域，这样可以清除空气。
解决注射成型过程中的一个问题后，常常可能又会带来其他问题。 因此，选择每种方法都需要考虑模具设计规范的所有相关方面。
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