Ansys与GF合作交付新一代硅光子解决方案,开启数据中心新时代
发布者:cadit2022 发布时间:2022/5/10 阅读:46 次

Ansys携手GlobalFoundries(GF)推出业界首款硅光子解决方案,以应对数据量的爆发式增长,同时显著降低功耗


主要亮点

  • GF Fotonix™平台在业界率先将优异的300mm光子技术与RF-CMOS技术集成在同一个硅晶圆上,实现规模化的超高性能。
  • Ansys与GF合作推出解决方案,助力增强数据中心、光网络、超级计算、光纤、5G连接、航空航天与国防应用的光子设计能力。
  • 针对采用Ansys行业领先的光子仿真工具的定制组件设计,Ansys和GF推出了创新性硅光子(SiPh)芯片设计工作流程。
  • 由于能够对采用Verilog-A建模的光子集成电路进行仿真,因此Ansys可支持GF Fotonix平台,支持范围包括结合定制组件与代工厂库组件采用先进节点半导体技术的计算芯片的设计。

Ansys宣布与GlobalFoundries(GF)合作,交付独特且功能丰富的创新型解决方案,以解决当前数据中心面临的一些巨大挑战。

随着数据以前所未有的速度生成,全球各地数据中心的功耗也随之激增,这导致人们更迫切地需要既能加快数据传输,同时又能优化能效的创新型解决方案。为满足这种不断增长的需求,GF着力开发突破性的半导体解决方案,利用光子而非电子的优势来传输和移动数据,有助于GF在快速发展的光网络领域保持领先地位。

GF Fotonix是GF在多方面均取得突破性进展的新一代单片平台,在业界率先将优异的300mm光子技术与RF-CMOS技术集成在同一硅晶圆上,实现了规模化的超高性能。

GF客户设计支持部高级副总裁Mike Cadigan表示:“我们与Ansys携手是GF与生态系统领先者合作,向我们的客户交付市场亟需的创新解决方案的又一良好力证。通过将GF Fotonix与Ansys行业领先的仿真解决方案相结合,我们正在将光子芯片设计提升到了新的水平,凭借对Verilog-A仿真和流程化定制设计的支持,设计人员能够通过更强大的建模功能来满足他们对性能、功耗和密度的要求。”

Ansys与GF合作推出解决方案,助力增强数据中心、光网络、超级计算、光纤、5G连接、航空航天与国防应用的光子设计能力

在意识到定制组件设计对满足当今先进应用的严格要求的重要性后,GF与Ansys共同开发了首个流程文件,支持GF Fotonix平台日渐增长的需求。使用这个流程文件,客户可以创建定制组件,将复杂的流程整合到单个芯片上,从而实现高速度、低功耗数据传输,进而改进产品与能效。

该流程文件与Ansys光子仿真软件配套使用,能够帮助设计人员按照GF的设计流程和流程设计套件规范,以可预测的准确性仿真3D几何结构,包括正确的层厚、材料数据等。

此外,GF还将采用Ansys Lumerical Photonic Verilog-A平台。此平台使用行业标准的电气模拟电路建模语言Verilog-A为光子建模。这样就可以将定制组件与代工厂工艺设计套件(PDK)组件结合在同一个电路中,而且都使用Verilog-A建模,以便运行复杂的双向光子电路仿真,从而提升光网络、通信、连接(如芯片间连接)、光纤和5G的设计能力。

Ansys副总裁兼电子、半导体与光学事业部总经理John Lee指出:“将Ansys仿真解决方案集成到GF的定制SiPh芯片设计流程中,为光子学行业的创新打开了新的大门。此次合作为设计人员提供了增强工具,将光子仿真应用到诸如新一代连接、超级计算等各行业光学应用的高性能解决方案中。”


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