会议基本信息

会议名称：Ansys 2024 全球仿真大会

会议时间：2024年9月11-13日

地点：苏州太湖万豪 | 万丽酒店

费用：收费

大会亮点

- 规模空前，提供三天沉浸式学习与交流机会。

- 专题会场汇聚顶尖专家，覆盖行业热点技术和话题。

- 议题丰富，确保您满载而归。

参与须知

为保证最佳体验，本次大会不设线上直播。

Ansys 2024全球仿真大会即将于9月11-13日在苏州隆重举行！这不仅是一场汇聚仿真精英的创新内容盛宴，更是Ansys用户每年必赴的行业顶级盛会。目前大会报名正在火热进行中，精彩内容也正在紧锣密鼓的筹备中，确保每一位参会者都能享受到丰富且充实的体验。现在让我们抢先了解今年大会的内容亮点：

本届大会将设立11大专题分会场，涵盖五大行业领域和六大产品分会场；以及两大精彩纷呈的同期会议，带来前所未有的精彩内容。

• 五大行业分会场：高科技、芯片半导体、汽车与交通、工业装备、可持续发展与能源，深入探讨各行业最新进展与创新；
• 六大产品分会场：电子设计仿真-高频、电子设计仿真-低频、CPS多物理场仿真、结构仿真、流体仿真、光学与光子学仿真，聚焦前沿产品与技术；
• 两大同期会议：第六届LS-DYNA中国技术论坛和数字化安全技术大会，呈现最前沿的技术和解决方案，带来更多专业领域的深度交流。

11大专题分会场

BREAKOUT SESSION

1 行业分会场高科技 High-Tech

随着人工智能赋能5G-A通信、智能手机、智慧家电、及智能制造等领域，技术的飞速发展同时伴随着工业品设计的复杂性以及对精度的高要求。Ansys作为高科技领域多物理场仿真技术的领先企业，其强大的电、磁、光、热、结构仿真平台，为工程师提供了前所未有的设计优化与验证能力，不仅大幅缩短了产品开发周期，还显著降低了成本，更提升了产品的可靠性和市场竞争力。

本次大会高科技行业分会场将汇聚前沿核心科技与创新思维，分享行业典型应用和案例，与您一起共同探索先进的产品设计，助力高科技行业的产品设计与创新。

2 芯片半导体 Semiconductors

先进半导体制程和3D-IC技术齐头并进，推动了大批创新性人工智能应用场景，例如，生成式人工智能（AIGC）、AI PC、AI 手机、智能驾驶等等。这些创新应用的芯片设计复杂度随之大幅提升，仿真技术在解决先进复杂芯片设计和3D-IC封装技术所带来的挑战方面扮演着重要角色。

本次大会芯片半导体行业分会场将深入探讨仿真在半导体行业中的前沿创新应用，关注高性能计算、AI、汽车芯片、数模混合及移动设备等领域，并分享如何通过创新仿真技术来解决芯片设计的多物理域挑战，确保芯片设计成功。

3 汽车与交通 Automotive & Transportation

近年来，颠覆性的创新技术，个性化的消费需求，以及深度竞争及各类创新商业模式，驱动了中国汽车行业的高速发展，“新能源、新技术、新业态”将继续成为汽车行业投资和政策倾斜的热点。Ansys作为工程仿真技术领域的领导者，希望与车企和用户共同面对行业机遇与潜在挑战，通过借助Ansys 2024全球仿真大会这一平台，分享和交流新技术/新思路如何能够更好地为车企和用户赋能。

本次大会汽车与交通行业分会场，Ansys及汽车行业众多技术专家为您精心准备了各类主题，涵盖“新能源、智能座舱、智能/辅助驾驶、主动声音设计、安全设计”等，与您分享对行业发展趋势、关键技术、政策法规的理解和洞察。

4 工业装备 Industrial Equipment

工业装备行业在我国经济中占据重要地位，同时也面临着不断提升的技术要求和日益激烈的市场竞争。随着数字化、智能化浪潮的推进，仿真技术在工业装备设计、制造、运维等环节的应用愈发关键。

本次大会工业装备行业分会场将聚焦前沿的仿真技术，如基于optiSLang的多目标优化仿真，帮助客户预测产品温升；仿真助力电动垂直起降飞行器（eVTOL）研发；利用仿真分析磁共振成像超导磁体和梯度线圈；以及仿真在电磁冶金工艺优化中的应用等。众多行业专家和企业代表将分享他们的最新研究成果和实践经验，为参会者带来新的思路和解决方案。

5 可持续发展与能源 Sustainable Energy

风光氢储系统作为一种创新的能源解决方案，正逐步成为推动能源转型和实现碳中和目标的关键力量。本次大会可持续发展与能源行业分会场，将深入探讨和分享Ansys仿真技术在风光氢储系统设计、优化和分析中的应用，促进技术进步和行业发展。主要涵盖以下几个方面：

• 系统设计：探讨风光氢储系统架构、组件选型以及系统集成的最佳实践。
• 性能优化：利用Ansys仿真技术对风光氢储系统进行性能评估和优化策略的制定。
• 应用案例：展示Ansys软件在风光氢储项目中的实际应用案例和成功经验。
• 技术前沿：介绍风光氢储领域的最新技术进展和未来发展趋势。

6 产品分会场 电子设计仿真-高频 Electronics: High Frequency

本次大会电子设计仿真-高频产品分会场，将聚焦Ansys电子仿真产品和解决方案。精心策划的一系列丰富议题，旨在与您分享前沿电磁仿真技术的最新进展和应用实践。主要包括以下几个方面：

• 探讨Ansys在射频和天线设计领域的最新突破，了解如何利用先进技术优化设计流程，提升产品性能；介绍电磁仿真中新技术的加入如何引发显著影响，以及其对产品设计和创新的深远意义。
• 关注信号完整性和电源完整性（SIPI）的最新解决方案，体验Ansys如何帮助工程师应对高速数字设计中的挑战；通过实践案例分享，感受Ansys SIPI工具的强大功能，提升工程实践技能。
• 获取Ansys电磁兼容性（EMC）仿真的最新动态，探索如何通过仿真确保产品满足严格的EMC标准；分析EMC仿真流程化的重要性，讨论如何将理论转化为实际工程流程，实现高效可靠的产品开发。
• 了解Ansys Icepak在电子散热设计方面的最新进展，探索如何利用仿真优化热管理策略；通过案例分享，深入学习Ansys Icepak的应用，掌握电子系统散热设计的先进方法。

7 电子设计仿真-低频 Electronics: Low Frequency

本次大会电子设计仿真-低频产品分会场，内容将主要由两部分构成：首先是Ansys最新解决方案介绍，包括2024年低频产品更新、新能源汽车电机多目标优化、NVH以及油冷等热点难点问题的解决办法；以外，还将介绍电弧、开关电源等方面的最新解决方案，以及AI技术在多目标优化中的应用。

其次是来自客户的案例分享，分别有来自电机、高压电器、传感器等行业的多名客户分享Ansys在其产品设计中的应用，以及基于PyAEDT二次开发的设计流程自动化。

8 CPS多物理场仿真 CPS Multiphysics

移动通讯、智能驾驶、数据中心、智能终端等系统设计日趋复杂，极大地促进了从芯片到系统（Silicon to System）的协同设计和协同分析方法学的发展。

本次大会CPS多物理场仿真产品分会场，多维度涵盖从模拟到数字、从芯片早期RTL到最终系统设计、从SIPI性能设计到热/结构可靠性设计，同时结合Ansys众多优秀专家的行业经验，就芯片-封装-系统（CPS）多物理场协同相关问题，带来最前沿的Ansys解决方案分享，以及针对2.5D/3D-IC的仿真及相关成功案例。

9 结构仿真 Structures

结构仿真技术被广泛应用于各工程领域，随着新能源汽车、芯片半导体、消费电子和各种新兴技术的发展，其技术也在不断地进行迭代和发展。Ansys作为结构仿真技术的开拓者和领导者，每年都会有大量新的应用和新技术在行业得到落地实施并获得认可。

本次大会结构仿真产品分会场，将带来前沿的结构仿真技术的开发进展，同时也邀请了来自工业领域的仿真专家和同仁，分享其在结构仿真领域的成功经验，共同探讨结构仿真的发展趋势。

10 流体仿真 Fluids

本次大会流体仿真产品分会场，将聚焦Ansys CFD（计算流体力学）产品的核心技术和前沿探索，精心策划了一系列丰富议题，旨在与您分享Ansys CFD在关键领域的应用，主要包括以下几个方面：

• Ansys CFD产品最新功能更新及未来产品规划，展示Ansys CFD如何跟随全球高端技术的发展，更好地响应客户需求。
• 分享Ansys CFD在电池的热管理、热安全和高效氢能完备的解决方案。能源是现代经济和产业发展的生命线，推动新能源高质量发展是实现经济社会高质量发展的必由之路，动力电池和储能电池，绿色氢能和燃料电池在新能源的高质量发展中扮演着重要角色。
• Fluent原生GPU求解器和PyFluent是Ansys Fluent与前沿技术完美结合的例证。Fluent原生GPU求解器充分利用了GPU在高性能并行计算的优势，在求解速度、硬件成本和能源消耗都给客户带来了无与伦比的体验；PyFluent提供了快捷高效的定制化方法，提升客户仿真的效率和精度。

11 光学与光子学仿真 Optics & Photonics

从智能汽车的激光雷达与视觉系统，到航空航天领域的高精度导航与光通信技术，从医疗成像的超分辨显微镜，到消费电子中的虚拟现实（VR）和增强现实（AR）设备，乃至量子通信的安全加密和芯片制造的微纳米工艺，光学与光子学正以其独特的魅力，深刻影响着科技的脉动和社会的进步。

本次大会光学与光子学仿真产品分会场，精心策划了一系列议题，包括：汽车光学设计的最新趋势，成像技术的未来展望，虚拟与增强现实的沉浸式体验，光子集成电路的创新设计等等，旨在捕捉光学与光子学领域的最新动态，激发行业思考与对话。

两大同期会议CONFERENCE

第六届LS-DYNA中国技术论坛

数字化安全技术大会

1 第六届LS-DYNA中国技术论坛

2024 LS-DYNA Forum

Ansys LS-DYNA作为全球知名的通用结构分析软件，在工程计算领域得到了广泛的应用和认可。在汽车被动安全领域，LS-DYNA一直以来都是行业的“黄金标准”解决方案，代表着业内的最新技术；在电子电器、加工制造、土木工程、民用航空等领域，LS-DYNA同样有着非常丰富的应用案例；除了核心的显式求解技术以外，LS-DYNA在隐式频域求解、多物理场求解，先进数值方法，多尺度求解技术，以及专业的金属冲压成形解决方案Ansys Forming等方面，均有着快速的进步和发展。

为帮助国内广大用户了解LS-DYNA最新功能和动态，促进各行业先进技术交流，提高仿真能力和工程实践水平，作为Ansys 2024全球仿真大会的同期会议——第六届LS-DYNA中国技术论坛将于9月12日下午、9月13日上午隆重开启。该论坛邀请了国内外各行业LS-DYNA专家、 Ansys 原厂以及DYNAmore专家进行主题演讲，将带来LS-DYNA最新求解技术和应用案例的分享。

分会场1：汽车碰撞安全

LS-DYNA作为汽车行业的标杆工具，在碰撞失效、安全气囊、安全带、假人模型、行人保护、电池分析、钣金成形分析等方面有着独特的技术和功能。本会场内容将由来自行业前沿用户、整车和零部件头部企业、材料研究机构以及DYNAmore专家等，一起探讨LS-DYNA在整车碰撞及零部件仿真领域、材料模型应用、钣金成形领域的最新应用案例和技术发展方向。

分会场2：先进模拟技术

LS-DYNA不仅是强大的显式动力学分析工具，更是先进的通用多物理场分析仿真软件。以“One Code，Multi-physics”作为软件开发策略，因其强大的非线性分析能力和大规模并行加速能力，在非汽车行业也有着广泛的应用，如电子设备、家电、钢铁、爆炸、土木、航空等。本会场将邀请多位行业专家、开发人员对所属领域的LS-DYNA应用进行分享，实现不同行业间的模拟方法技术的相互借鉴和启发。

2 数字化安全技术大会

2024 Digital Safety Conference

技术日新月异，放眼当今世界，诸如5G、人工智能、高性能芯片等新兴技术被越来越多的企业应用于自动驾驶、飞行汽车、电气化、智能化、网联化的开发研制上，从而进一步推动各行业的发展，而这些技术都有一个共同点：更高的安全要求。

如何在数字化转型和新技术演进过程中，保证安全和质量，是汽车、航空、芯片等行业及其他各安全相关企业所面临的首要挑战，为了更自信、更快地向市场交付安全产品，必须首先确保功能安全、降低信息安全威胁，从系统到硬件、软件，全面提高安全建模、分析、仿真和验证能力。

作为Ansys 2024全球仿真大会的同期会议——数字化安全技术大会将于9月12日下午、9月13日上午隆重开启。会议邀请了国内外各行业安全领域的众多资深专家，与各大安全相关企业探讨新安全形势下的功能安全管理、芯片安全、自动驾驶安全、信息安全等热点话题，分享和交流安全相关工具在真实项目中的应用和实践经验。

会议将围绕系统工程、安全分析、嵌入式软件和信息安全等主题，旨在找出问题及可行方案。期望通过现场互动交流和讨论，为业内人士提供新的思路和方向，共同面对未来的挑战和竞争。

Ansys 2024全球仿真大会将为您提供一个绝佳的平台，拓展知识，交流经验，探索行业前沿技术。

点击下方扫描二维码，亲身参与这场创新盛会，共同见证仿真技术的未来发展！

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由于席位有限，线下会议门票仅对客户开放。Ansys员工和渠道合作伙伴请不要在此报名，敬请留意后续相关的报名通知

 * 本次大会将对报名数据进行审核，请正确填写企业邮箱等基本信息，以便成功报名。

让我们相约苏州，探索仿真技术的无限可能，共同迎接未来的挑战和机遇！

期待与您相会，共同见证创新的力量！