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概述
开关与插座是由众多零件或机构组成的电器附件,根据市场的需要，开关产品设计外观要求越来越高，产品壁厚越来越薄，这对注塑行业是一个挑战。一般依据日常经验或者采用类比法设计,但一些新的结构或工艺具有不确定性，如果仍然依据经验去进行新产品的开发，风险会很高。
随着Moldflow软件的普及,应用相关软件对关键零部件进行有限元仿真分析计算,根据分析结果评估设计的合理性,优化设计结构,提高设计的可靠性及开模可行性,缩短模具开发周期，降低生成成本。利用Moldflow软件对初始方案进行了流动、冷却和翘曲等方面的模拟,预测了初始方案下可能产生的主要缺陷,探讨了熔接痕等缺陷产生的主要原因,提出了相应的解决办法。以下案例将介绍Moldflow软件在开关行业的成功应用。
Moldflow开关产品解决方案
一、应用Moldflow优化产品结构解决结合线问题
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案例： 开关上盖
仿真塑料在型腔中的流动，预测和消除制件
熔接痕太长的缺陷。 我们使用了Moldflow
软件进行了流动，来预测制件的质量是否可以接收。 本分析使用材料为 GE 塑料公司 USA ‘LEXAN 141
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分析第一步：原始产品结合线位置预测
上左图显示填充情况 在孔的周围形成的的熔接痕，熔接角度很差。
为了获得较好的熔接角度我们必须修改孔周围的壁厚。
在加强筋处流动情况良好，虽然填充速度比表面慢，但未出现滞流现象
右图显示了熔接痕在制件中的位置
有四个非常严重的可见的熔接痕，需要修改制件壁厚。
通常流动前锋温度、压力和流动速率是熔接痕是否可见的重要因素。
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优化方案一：
客户不允许对孔附近壁厚的修改幅度太大，因为会影响其功能，但是我们试过了很多方案，简单地通过修改浇口的位置、筋的厚度不能达到理想的效果，因此我们采用了下左图的结构。
右图显示了制件上熔接痕位置
有四个可见的熔接痕，下边两个的严重程度和长度均优于初始设计，但上边两个仍然很严重。
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优化方案二：
在前一次的改进方案中，上边的熔接痕仍不理想，因此我们对壁厚又作了进一步修改，如下右图左图显示了制件上熔接痕位置 有四个可见的熔接痕，但严重程度和长度均优于前一设计。 熔接线问题得到控制。
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二、应用Moldflow优化模具流道设计，节省材料
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如图电器开关上盖，原始方案采用6根竖流道，出现结合线多、锁模力大（三板模流道压力损失大）、料头浪费大等问题，采用Moldflow进行减浇口方案分析，通过方案对比，发现将流道减少至两根，变形量差不多，但结合线明显减少，锁模力降低，于是实际模具大胆采用优化方案。
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下图是实际试模结果对比，发现料头重量明显减少，但产品外观质量更好。开模成本大大降低（改产品大批量生产）
以上案例说明当新的方案难以用经验去判断时，可用Moldflow作方案对比，可以很快地找到良好方案。
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