手机数码


概述

随着消费者对手机、数码相机等消费电子产品的使用越来越普遍,制造业竞争也原来越激烈.不仅要求产品轻便化,功能多样化,而且要求物美价廉.如何提高产品的质量,同时有效降低制造成本,提高行业竞争力,这是行业面临的重要课题,对此.Moldflow也提供了相应的解决方案,帮助优化产品开发,解决常见的成型缺陷,如短射、缩痕、变形等成型问题,缩短开发周期。

Moldflow消费电子产品行业解决方案

应用Moldflow模拟嵌件成型
手机行业经常要使用嵌件和产品一体成型,由于嵌件本身强度高会抵抗产品的变形,对产品的变形趋势方向会比较大的影响。应用Moldflow可模拟嵌件成型工艺,提前预知潜在的变形问题。
如左图一为手机件加嵌件成型,圈示处为主要变形关注位置。通过Moldflow分析可以观察到嵌件对变形的趋势影响。

优化浇口位置改善变形
手机行业对变形的要求比较高,而浇口位置对产品变形的影响非常大,在设计之前通过Moldflow可以评估各方案最佳方案。 如下做了四种浇口位置和数量的方案,观察右侧边Z方向变形波动评估最佳设计方案为Gate C.

优化产品设计改善成型缺陷问题
数码产品由于产品设计上只考虑到功能上的要求,但是可能忽略了可成型性,因此前期评估产品设计,预测潜在的风险就变得非常重要。 以下为数码相机,产品局部较薄,材料为PC+10%GF,流动性较差,容易产生短射。

该产品成型较困难,容易产生短射和产生缩痕等问题,需要优化产品设计,如下

经过产品设计优化并结合流道设计,进一步降低了成型风险性,改善了产品质量。

方案评估:
· 峰值压力从180MPa降到了103MPa,压力大大下降,成形性得到保证。
· 体积收缩率也大幅下降了,产品上的体积收缩率只有4.5%左右。