IC封装
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概述 随着技术的发展，IC封装的趋势是越来越复杂，越来越薄，所以塑胶的流动模式和金线与组件的关系变得越来越重要，CAE仿真成为必须，比如芯片在封装的过程中常遇到的成型缺陷：短射，困气，熔接线，金线漂移，流动不平衡及变形等，都可以在分析中提前预测。下面我们就通过一些案例来了解一下Moldflow在IC封装方面的应用。 |
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Moldflow IC封装应用场景
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概述 随着技术的发展，IC封装的趋势是越来越复杂，越来越薄，所以塑胶的流动模式和金线与组件的关系变得越来越重要，CAE仿真成为必须，比如芯片在封装的过程中常遇到的成型缺陷：短射，困气，熔接线，金线漂移，流动不平衡及变形等，都可以在分析中提前预测。下面我们就通过一些案例来了解一下Moldflow在IC封装方面的应用。 |
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