2024年11月29日，新科益在美豪丽致酒店（东莞长安站店）肖邦厅（四楼会议室）成功举办了一场聚焦连接器行业的Moldflow仿真专题研讨会。本次会议特别邀请了上海科世达-华阳汽车电器有限公司的Moldflow资深工程师刘和荣和泰科电子(上海)有限公司的资深技术工程师仇勇辉为演讲嘉宾， 此次研讨会吸引了来自连接器行业的60名专业人士参与，共同探讨和分享Moldflow仿真技术在连接器产品研发与制造中的应用与经验。

上海科世达-华阳汽车电器有限公司的Moldflow资深工程师刘和荣分享的《浅谈连接器类产品的翘曲优化方法》的主题演讲，结合实际操作经验，详细阐述了如何通过Moldflow仿真技术来优化连接器产品的翘曲问题，为参会者提供了宝贵的实践指导。

泰科电子(上海)有限公司的资深技术工程师仇勇辉就《连接器产品模流分析精度的影响因素》进行了深入探讨。针对影响模流分析精度的多个因素进行了全面的分析和介绍，并提出了相应的解决方案，为提升连接器产品的模流分析准确性提供了有力支持。

新科益的Moldflow技术专家余卫东博士带来了《LCP材料在连接器行业的解决方案》的分享。他详细介绍了LCP材料的特性及其在连接器行业的应用优势，为参会者拓宽了材料选择的视野。

新科益的Moldflow资深技术工程师肖勇，针对大家关注的变形问题，分别分享了《虚拟分割法-Moldflow解决连接器变形的终极武器》和《深度剖析产品变形机理——分享Moldflow在解决连接器产品变形的应用》。他通过生动的案例和详实的数据，展示了Moldflow仿真技术在解决连接器产品变形问题上的独特优势，并深入剖析了产品变形的机理，为参会者提供了全新的思路和解决方案。

新科益的Moldflow技术工程师赵婧分享了《Moldflow Ansys联合仿真在连接器产品的应用》，介绍了Moldflow与Ansys联合仿真在连接器产品研发中的实际应用案例，展现了联合仿真技术的强大功能。针对新科益自研的软件Sparkle，赵婧通过分享《Sparkle-实现模流分析到实际工艺的精准转换和快速试模》做了详细的阐述。她通过实例演示，展示了Sparkle如何助力企业实现模流分析到实际工艺的精准转换，以及快速试模的能力，引起了参会者的极大兴趣。

最后，新科益的Ansys资深结构工程师李运祥带来的《Ansys多物理场仿真技术持续赋能连接器行业研发创新》的演讲。介绍了Ansys多物理场仿真技术在连接器行业研发创新中的应用，为连接器的研发创新展示了ansys仿真的能力。

会议期间，客户最关注的问题还是产品变形和分析精度的问题。针对这些问题，参会者与演讲嘉宾进行了深入的探讨和交流，分享了各自的经验和看法。同时，客户对新科益自研的软件Sparkle和联合仿真技术也表现出了浓厚的兴趣，未来我们将在这一领域多多分享此类技术，敬请关注我们公众号信息推送。

此次研讨会的成功举办，感谢欧特克、上海科世达-华阳汽车电器有限公司及资深工程师刘和荣和泰科电子(上海)有限公司及资深技术工程师仇勇辉对我们的大力支持，也感谢各位专业人士对我们的关注和信任，未来定不负期望，我们将会围绕大家关注的话题，多多举办此类的技术研讨会，促进技术进步和更多的合作交流。