2024年11月27日，新科益在上海办公室成功举办了一场以《Ansys仿真平台助力半导体设备及工艺创新研发》为主题的线下研讨会，吸引了来自半导体设备行业的30多位专业人士参与。此次研讨会特别邀请了中微半导体设备（上海）有限公司资深流体仿真顾问李雪子经理、盛美半导体行业顾问杨超繁先生，以及Ansys中国资深结构应用顾问韩镇泽经理等行业专家，共同探讨Ansys多物理场仿真在半导体设备中的最新应用与实践经验。

会议伊始，新科益技术经理孙艳莉对Ansys仿真平台在半导体设备及工艺创新研发中的整体作用进行了详细概述和介绍，为参会者构建了一个全面的仿真框架。随后，各位嘉宾围绕各自的专业领域展开了精彩的演讲。

中微半导体的李雪子经理，凭借其十几年的仿真行业经验，深入剖析了《仿真平台在CVD薄膜沉积工艺中的应用与价值》。她通过生动的案例和详实的数据，展示了仿真技术如何助力企业优化CVD薄膜沉积工艺，提高产品质量和生产效率。这一课题引起了现场听众的极大兴趣，成为本次研讨会中颇受欢迎的话题之一。

盛美半导体的杨超繁顾问则针对《高温热处理设备中的仿真方案》进行了分享。他详细介绍了高温环境下设备面临的挑战，以及仿真技术如何帮助工程师解决这些问题，确保设备的稳定性和可靠性。

Ansys中国的韩镇泽顾问带来了《Ansys结构分析在半导体设备中的应用》的主题演讲。他通过实例演示，展示了Ansys结构分析在半导体设备设计、优化和验证过程中的重要作用。

此外，新科益的结构应用主管李运祥也分享了《半导体设备Ansys多体动力学仿真解决方案》，介绍了多体动力学仿真在半导体设备设计中的独特优势。而孙艳莉经理则再次登台，为大家带来了《Ansys CFD在清洗、涂胶等各类前道设备中的应用》的分享，进一步阐述了CFD仿真在清洗、涂胶设备中的应用。

在研讨会的互动环节，听众们积极提问，与演讲嘉宾进行了深入的交流和讨论。针对不同应用行业，大家感兴趣的课题也各不相同，但共同点是都对Ansys仿真平台在半导体设备及工艺创新中的应用表示了高度的关注和认可。

会后，参会者纷纷表示，此次研讨会不仅让他们了解了很多新知识，还为他们提供了宝贵的交流机会。他们也希望未来能够多举办此类技术研讨会，以便更好地学习和应用Ansys仿真技术促进半导体设备的研发。

此次研讨会的成功举办，感谢中微半导体及李雪子顾问、盛美半导体及杨超繁顾问，Ansys及中国资深结构应用顾问韩镇泽经理的鼎力支持，也感谢各位行业精英繁忙之中抽出时间来参会。未来新科益将举办更多技术交流会，促进技术的交流与进步。如果您也有同样的需求， 欢迎私信咨询我们。