ANSYS Icepak
|
10多年来，全球公司都采用Icepak进行IC封装、印刷电路板、电子装配体和完整产品的快速热传递和流体流动分析。Icepak帮助您方便地做出设计权衡，并在构建物理原型之前验证修改，降低成本，缩短产品上市进程。
产品概览 全球领先企业信任ANSYS Icepak软件能提供高稳健性的强大计算流体动力学技术，满足电子热管理要求。它提供的交互式接口，具备用于快速电子模型创建的智能对象等功能。为加速模型创建，它能从Altium、Cadence、达索、Mentor Graphics、PTC和Zuken等知名MCAD和ECAD供应商的产品中导入文件。此外，Icepak还有额外的定制功能，能提高客户的生产力。ECAD导入特性简化了PCB和封装之间的连接映射。贴体网格剖分技术能捕获复杂的曲率，从而得出精确的热分析结果。Icepak提供同类较佳的求解器。高级后处理功能有助于分析组件上的气流和温度，从而改进设计性能，减少对物理原型的需求。要模拟现实世界分析，ANSYS Icepak也能无缝传输不同物理数据（包括电磁场和结构求解器），利用ANSYS Workbench中方便的拖放选项即可实现。 功能特点 • Icepak对象 • ECAD-MCAD • 灵活自动的网格剖分 高级数值求解器 • Advanced Numerical Solver • 结果可视化 • 自动化的Delphi套件特性描述 • 热导率的自动计算 • 焦耳热多物理场 • 热应力多物理场 • 宏定制 • Icepak库 • 利用Simplorer的ROM • 利用DX的DoE • 云解决方案 • 利用Icepak和HFSS的多物理场 • 利用Icepak和Maxwell的多物理场 • 利用Icepak和Q3D Extractor的多物理场 |
合作伙伴
|
联系我们
|
