芯片封装系统协同设计

执行任何IC的电源完整性与信号完整性仿真时，都需要有合适的IC噪声模型，以及封装和电路板的通道模型。

• RedHawk可用于芯片功耗建模
• RedHawk可用于芯片信号建模
• RedHawk-CPA/SiWave可用于封装建模
• RedHawk可用于芯片热建模
• IcePak可用于系统级热建模，芯片感知系统，以及系统感知芯片设计、CPM、CTA、CTM、Icepak等。







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