ANSYS高性能计算（HPC）
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高性能计算（HPC）支持创建大型高保真模型，可针对所推荐设计的性能提供精确详尽的信息，从而可为工程仿真增加巨大的价值。工程团队利用高保真仿真在进行创新时会坚信自己的产品将能够满足客户的预期，因为其极为准确的仿真能预测产品在现实条件下的真实性能。
产品概览 高性能计算通过提高仿真吞吐量来增添价值使用HPC资源，工程团队不仅能分析单个设计理念，更能分析多种设计方案。通过同时仿真多个设计理念，研发团队能够在进行物理测试之前的设计流程中，提前发现显著的工程改进，而且效果比单独采用原型设计更为有效。 ANSYS HPC专为较苛刻的更高保真度模型（包括更多的几何细节、更大的系统和更复杂的物理场等）提供并行处理求解。利用ANSYS HPC了解具体的产品行为，可让公司充满信心地开展设计，确保产品在市场上获得成功。 功能特点 ANSYS lectronics HPC Pack 作为高可信仿真技术的推动者，ANSYS HPC Packs允许任何所需级别的仿真能实现可扩展的高性能计算。一组ANSYS HPC Packs能用来实现多个仿真任务的入门级并行，或者组合在一起为较具挑战的项目提供高度扩展的并行。 ANSYS HPC Workgroup ANSYS HPC Workgroup解决方案为加强多个仿真任务的计算能力提供大量的并行，为在同一地点的工作组提高效率。 ANSYS HPC Parametric Pack ANSYS HPC Parametric Pack许可能放大单个应用（前处理、网格、求解、HPC、后处理）可获得的许可数，在只使用一套应用许可的情况下，同时执行多个设计点计算。 ANSYS Electronics HPC 高性能计算（HPC）为工程仿真带来了巨大价值，可提供高保真度、高准确度和高速度仿真，从而深入了解产品性能。ANSYS Electronics HPC尤其能对较难的、高保真模型解决方案（包括更多几何细节、更大的系统、更复杂的物理场）进行并行处理。采用ANSYS Electronics HPC了解详细的产品行为，能够让您满怀信心地进行设计，有助于确保您的产品在市场上取得成功。 |
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