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集成电路
正如摩尔定律的预测一样，集成电路（IC）的复杂程度在过去几十年来每12个月到18个月就会翻番。这种芯片工艺技术的进步为市场带来了尺寸更小但功能更强大、性能更出色且价格更低廉的电子器件。
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电子产品冷却技术
电子产品小型化和云计算等行业趋势正在推动对于更节能可靠电子系统的需求。例如工程师必须执行热分析，以确保智能手机和平板计算机可使用小型电池运行数小时时间，还能让人在触摸的时候不感觉发热。云计算运营商需要电子产品冷却解决方案较大限度地减少数以千计的服务器产生的热量。
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信号完整性
不断降低的时序与噪声裕度是电子产品中信号完整性和电源完整性问题的主要原因。ANSYS提供可以帮助在设计早期找出信号完整性与电源完整性问题的整套工程仿真工具。
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ANSYS Electronics HPC
高性能计算（HPC）为工程仿真带来了巨大价值，可提供高保真度、高准确度和高速度仿真，从而深入了解产品性能。ANSYS Electronics HPC尤其能对较难的、高保真模型解决方案（包括更多几何细节、更大的系统、更复杂的物理场）进行并行处理。采用ANSYS Electronics HPC了解详细的产品行为，能够让您满怀信心地进行设计，有助于确保您的产品在市场上取得成功。
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射频与微波
高性能电子产品市场的快速发展正推动着对于高保真射频及微波仿真的需求。
ANSYS软件可以优化来自Cadence、Mentor、Synopsys、Zuken、Altium与其它厂商所提供的常用第三方EDA布局工具的设计数据库传输过程。
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机电
用于MCAD的AnsoftLinks可有助于将3D几何结构从机械CAD（MCAD）套件发送到 ANSYS HFSS，ANSYS Q3D Extractor 和 ANSYS Maxwell，并在此可以执行电磁场仿真。AnsoftLinks支持采用通用文件格式（如：IGES、STEP、ACIS与Parasolid）的产品。此软件能够从ANSYS Mechanical、Pro/ENGINEER、AutoCAD、CATIA和Siemens PLM NX导入固体模型。
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