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新产品的开发正面临着复杂的环境和前所未有的竞争压力，研发团队必须不断创造新的包含“必备功能”的产品，并率先进入市场，而且客户能够负担得起，从而能够在售价中获取利润。同时，它必须按照产品说明描述正确工作，兑现产品承诺。挑战还不止这些：不断缩短的产品生命周期，日趋激烈的全球化竞争，越来越高的客户期望。
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随着产品复杂度的不断提高，解决工程设计中挑战变得越来越困难，传统的方法和工具已经不能满足当今产品开发的需要，例如，汽车工程师必须从零开始设计新的混合动力汽车发动机；而新的电子设备，如平板电脑，带来了新的交流方式，这是平板电脑设计师无法想象的；复合材料重量轻，强度高，但是，由于复合材料由不同的材料构成，并且是各向异性的，这带来了新的设计挑战；智能产品系统中包含了数百万行程序代码，包含了关键任务嵌入式代码以确保的安全性和可靠性。
在当今高度竞争的市场条件下，您过去20年采用的工程产品方式已经很明显不再适用，在过去几十年里，通过减少成本高昂的物理试验，提高产品进入市场的速度，仿真已经使得全球各个行业产品研发方式产生了革命性变化。但对于许多公司来说，受限于软件的功能，仿真主要是在在部件或子系统级进行的，当今工程仿真技术的发展，已经能够实现整个系统的全面仿真和工程化设计。
系统级工程仿真解决方案可以满足产品完整性和创新性带来的设计挑战，解决多个相互关联的设计难题，包括信号完整性、电磁兼容、散热和机械故障等，推动产品创新。
超越本土化的设计
考虑一下，以智能化产品为例，传统上对产品的实际测试都只能对各个组成部分单独进行，并且范围非常有限，无法考虑各个部件之间复杂的相互作用，不断变化的用户环境和意外的使用方式等因素，因而不能提供充分的洞察力，在设计阶段对产品进行改进。因此，系统级仿真在产品工程中扮演着越来越大并且越来越重要的角色，利用ANSYS工程仿真软件，不仅能够在整个产品开发过程中预测产品的性能，而且能够研究在真实环境下制造工艺对产品性能的影响，从而在设计阶段建立对产品的信心。
在产品开发的早期阶段，我们的工具可以帮助不同设计部门进行系统级性能预测，对研究各个部件或子系统的相互作用和多物理场效应，并进行改进设计，功能的工程组织预测系统级的性能，然后对单个部件或子系统的改进，您可以在一个虚拟环境下对整个产品和系统进行不断改进和精细调整，直到产品性能完全达标并为下一步的组装和物理原型测试做好准备，从而加快产品开发进程，提高产品性能。 传统的产品开发仅在产品后期验证阶段进行仿真，但是，随着产品的复杂度提高，领先的企业越来越多地在产品开发的早期阶段就利用ANSYS软件进行仿真，以确保产品性能并兑现产品承诺。
ANSYS拥有业内较强的多物理场系列产品，能够从嵌入式代码到芯片设计，全面分析影响整个产品和系统性能的各个因素，支持在不同地点的多个设计团队进行协同设计和实时数据共享，从而使工程师们能够在低风险、高费效比的虚拟设计环境中，利用系统级分析进行设计权衡。
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