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ANSYS 17.0中旋转机械的10大仿真增强功能
ANSYS软件可提供更精确的结果和更高的工程生产力，从而帮助您较大限度地提高旋转机械的性能和效率。ANSYS 17.0包括计算流体动力学（CFD）、机械和系统仿真软件的10项增强功能，为整个旋转机械领域带来了全新的技术和发展。
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ANSYS 17.0中更好、更快的CFD解决方案
ANSYS计算流体力学(CFD)可以更快速地进行求解，从而让工程师和设计人员能够在设计周期内更早地制定更优决策。包括建模、网格剖分、用户环境设计、高性能计算以及后处理在内的整个工作流程实现诸多创新，显著加快了求解速度而不削弱精度。
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面向CFD的内核数量提升10倍（具有线性可扩展性）
ANSYS续写历史,在每次发布新版本时都显著缩短求解器计算时间，以不断改进ANSYS CFX和ANSYS Fluent的HPC功能，从而将仿真技术应用到比以往更广泛的实际问题和产品中。
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电子系统的可靠性提高10倍
确保产品耐用性意味着电子系统必须在各种不同环境中可靠工作。ANSYS 17.0提供的相关工具能帮助您构建高保真度的、耐用性电子系统模型，从而充分满足当前日益严格的设计容限和日益激烈的竞争要求。
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结构分析速度提升10倍
10倍ANSYS Mechanical 17.0能让用户更深入地了解自己的产品设计。其经过改进的求解器性能让用户在相同的时间内完成更多次仿真，从而提高产品设计的建模速度。此外，计算内核数量增加10倍，可让用户以更快的速度、更高的精确度完成要求严苛的结构仿真。
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预测复合材料的制造可变性，以获得更严格的裕量
ANSYS Mechanical 17.0可提供先进的复合材料仿真技术。用户可以方便地仿真多种材料及其固化情况，让您对复合材料建模充满信心。
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瞬态电磁场仿真速度提升10倍
ANSYS Maxwell瞬态电磁场求解器引入了划时代的时域分解算法，为用户带来突破性的计算能力和速度。这项技术（目前已经在申请专利）可以将所有时间点分布到多个核、联网计算机和计算集群上，同时求解瞬态时步（不同于传统的顺序求解），最终能够显著提升仿真能力，实现前所未有的仿真速度。
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芯片-封装-系统工作流程效率提升10倍
利用ANSYS芯片-封装-系统 (CPS)工作流程可实现更小型、更节能、更易于便携的设备。ANSYS CPS具有功能强大的全新3D布局装配体特性、快速的电磁场抽取求解器、IC模型连接以及带集成结构分析的自动热分析功能。
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天线与无线系统协同仿真效率提升10倍
利用ANSYS天线与无线系统协同仿真流程帮助您从无线通信竞争对手中脱颖而出。R17 强大的新特性包括天线综合、设计和处理；可加密的3D组件；全新的用于天线布局和电磁频谱干扰(RFI)分析的求解器等，可实现高度自动化和协同式的无线系统设计流程。
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